华体汇注册:Tower Semiconductor是家怎样的公司

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　　近日，一则传英特尔接近完成收购Tower Semiconductor的消息在朋友圈疯狂刷屏。这则消息的爆点不仅在于英特尔将收购以色列代工巨头，更在于知情的人偷偷表示的收购金额——近 60 亿美元，高于当前Tower 约为 36 亿美元的市值。据华尔街日报报道，这一笔交易可能包括巨额溢价。事实上，在《华尔街日报》报道了预期的收购之后，Tower的股价在周一盘后交易中飙升了 50% 以上。

　　Tower Semiconductor到底是一家怎样的公司？在本篇文章中，笔者将根据Tower年报以及官方消息来介绍这家能让英特尔不惜豪掷千金的以色列企业。

　　资料显示，Tower成立于1993年，是一家模拟半导体解决方案的领先代工厂，主要生产模拟芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微机电系统）等产品，用于汽车、消费电子、医疗、工业和航空航天以及国防等领域。从TrendForce提供的2021年Q3全球晶圆代工厂商排名来看，Tower位列全球第九。

　　Tower主要为射频(RF)和高性能模拟(HPA)应用提供技术解决方案，并在所有平台上提供模块化和可定制的流程，包括SiGe、BiCMOS和RF CMOS (SOI和bulk)；CMOS图像传感器(CIS)；非成像传感器(NIS)，电源管理(PM)，包括700V BCD；互补金属氧化物半导体；混合信号CMOS和MEMS功能。

　　从Tower 2020年报来看，电源管理、CMOS、非成像传感器、汽车是其四大主力军。

　　Tower电源管理技术通过模块化、行业领先的BCD平台，跨越各种电压要求，在广泛的消费、工业、基础设施、汽车和医疗终端应用中提供一流的电源效率。

　　在65nm BCD方面，Tower拥有领先的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术，为低压市场提供最高的功率效率以及最佳的数字集成能力(取代“多芯片”模块)，通过低掩模数量和最小的模具尺寸实现成本效益。该平台还可以为PMIC，负载开关，DC-DC转换器，LED驱动器，电机驱动器，电池管理，模拟和数字控制器等高达16V操作的产品提供优势。

　　在180nm BCD方面，Tower 180nm功率管理平台支持栅极驱动器市场，为130亿美元的功率分立市场提供对GaN、SiC和MOSFET的补充解决方案。该平台可从12V到180V操作多种隔离方案，实现先进的集成选项，适用于汽车(最大限度地提高混合动力/电动汽车的能力，以及电机控制器和驱动器，LED大灯和激光雷达)；高效数据中心(48V DC-DC)和工业电源等多个市场的应用。

　　Tower提供各种传感设备的技术平台，包括独特的电离辐射(包括x射线和氡)传感器，远程温度传感器，磁(TMR)，紫外线辐射和气体传感器。

　　在非成像传感器方面，Tower产品最重要的包含了服务于移动、物联网、工业、汽车、医疗和安全市场的远程温度传感器；服务于食品制造业，农业，医疗和制药市场的时间-温度指示传感器；服务于辐射监测器，辐射徽章，灭菌和氡探测器的浮动栅辐射传感器；服务于工业、汽车、消费市场以及航天工业的磁传感器；应用于皮肤保护、杀菌、工业自动化等领域的UV传感；服务于汽车，工业，医疗和环境应用的气体和湿度传感器。

　　据介绍，这些传感器技术都基于企业内部开发的独特平台，如嵌入式非易失性浮栅解决方案、基于氮化镓的设备和基于MEMS的薄膜，以及提供嵌入式电子器件等。

　　Tower在汽车领域的技术产品和长期路线图战略与推动汽车市场迅速增加的三大趋势相一致:相互连通、自动化和动力系统整体电气化，可提供基于CMOS图像传感器、射频和高性能模拟、混合信号和电源管理平台的解决方案。

　　具体来看，Tower电源管理平台提供最低的Rdson，具备电压和电流解决能力，应用于电机驱动器，DC-DC转换器，电源管理芯片, PMIC，负载开关，电压调节器，LED驱动器等；CMOS图像传感器技术为激光雷达提供了SPAD，GS技术是手势控制和乘客监控等纹理光应用的首选；高性能SiGe技术已应用于大容量雷达，并已准备好实现V2X和5G通信。

　　从官网消息来看，Tower在四个地理区域运营八个制造工厂，分别是：位于以色列Migdal Haemek的两个晶圆厂(150mm和200mm)；美国的两个晶圆厂(200mm)(加利福尼亚州的纽波特比奇和德克萨斯州的圣安东尼奥)；意大利Agrate的300mm的晶圆厂。另外，通过与日本松下半导体解决方案有限公司的合作，增加了三个晶圆厂(两个200mm和一个300mm)。

　　以色列Migdal Haemek 6英寸厂（150mm）。该厂主要生产CMOS、CIS、电源芯片、电源分立，采用1µm 至0.35µm制造工艺，并使用平面化的BEOL以及钨CMP和氧化物CMP;

　　意大利Agrate12英寸厂（300mm）。该厂主要生产模拟射频、电源芯片、显示器，采用65nm制造工艺；

　　美国德克萨斯州San Antonio 8英寸厂（200mm）。该厂主要生产射频模拟电源，采用0.18µm制造工艺。

　　日本新井8英寸厂。该厂主要生产模拟芯片和CIS，采用0.13µm 至0.11µm制造工艺；

　　日本Tonami 8英寸厂。该厂主要生产模拟芯片、功率分立、NVM、CCD，采用0.35µm 至 0.15µm制造工艺；

　　虽然“英特尔欲收购事件”给Tower未来的发展增添了一层“神秘”的面纱，但我们仍可以从其2020年年报中窥探一二。

　　总的来说，Tower表示，未来将提高制造能力，完成了12英寸的容量扩展，以满足RFSOI、CMOS图像传感器和65nm BCD电源管理平台一直增长的需求。此外，扩大RFSOI 8”晶圆厂50%的产能，以支持客户对领先的8”RFSOI技术一直增长的需求。

　　具体来看，在电源管理芯片方面，Tower指出，当前，混合动力、轻度混合动力和电动汽车，以及消费电瓶车、个人计算机和绿色能源和工业4.0的工业应用等对电源管理芯片的要求慢慢的升高。为满足逐步的提升的需求，Tower计划通过在300mm, 65nm BCD工艺中添加新功能，逐步扩大低压市场。在200mm，Tower重点是将Gen6技术的初始产品推向市场，同时继续以更高电压技术为目标的电池管理、工业和基础设施产品。此外，Tower会继续开发RESF技术，来支持48V系统和汽车应用，并将发布额外的隔离方案，以支持同一芯片内的多种电压，和汽车市场的需求。

　　在CMOS方面，Tower最近开发了用于智能手机的光学指纹传感器，以及采用8英寸晶片CIS技术的OLED显示屏两项主要技术，并开始大规模生产。Tower表示使用堆叠晶圆技术的DOF平台可用于智能手机等市场，目前他们的重点是堆叠晶圆平台的生产斜坡，新发布的ToF传感器，以及与合作伙伴生产用于移动电子设备的高性能镜头型指纹传感器平台。

　　当前Tower正处于基于SPAD传感技术的DOF技术开发的高级阶段，需要结合像素级晶片堆叠平台，来满足移动市场的下一代面部识别功能、用于零售和游戏应用的3D前视相机以及相机快速自动对焦和艺术模糊应用。

　　此外，5G基础设施和数据中心的需求日渐旺盛,加上疫情使得在家办公所需的带宽需求增加，因此在射频和高性能模拟方面，Tower预计在400和800千兆比特/秒的收发器中，硅光子学平台将得到更多的采用。同时，随着全球数据中心的资本支出预计达到15%的复合年增长率，SiPho的采用将加速至400Gb和800Gb。Tower也将提高位于Newport Beach的工厂利用率支持了硅锗的增长，以及San Antonio工厂的SiGe产能来支持未来的增长。

　　而在航空航天和国防方面，Tower预计向客户交付生产晶圆，以支持F-35 Aerodas系统的构建，并在180nm和130nm节点上支持3DIC集成的隔离深硅通孔。

　　目前，Tower最新季度的财报数据仍停留在2021年第三季度。2021年第三季度，Tower收入为3.87亿美元，是一个创纪录的季度收入，同比增长40%。Tower 首席执行官Russell Ellwanger在当时表示，预计到2021年底收入将突破15亿美元，第四季度年化运营率超过16亿美元，而2020年收入为12.7亿美元。他还指出长期预测非常乐观，表明在可预见的几年内将持续增长。

　　在英特尔加入这场混战后，未来Tower战局会如何呈现，我们也拭目以待。

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